应用介绍
传统 “摩尔定律” 依赖制程微缩来提升性能，但先进制程（如3nm/5nm）在面临物理极限的同时还遭遇外部封锁。Chiplet 技术则跳出单一制程的限制，将复杂的大芯片拆解为多个功能明确的小芯粒。这些芯粒可根据功能需求采用不同工艺节点制造：核心计算单元追求先进制程，而 I/O、模拟、存储等模块则可选用成熟、可靠且成本更低的制程。通过2.5D/3D 集成等先进封装技术，将这些异构芯粒高密度、高性能地集成在一起，从而在系统层面实现媲美甚至超越单一先进制程大芯片的性能和功能，巧妙绕过了单芯片全面追赶顶尖制程的难题。
