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宝马宣布深度融合鸿蒙生态

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应用介绍

宝马宣布深度融合鸿蒙生态

供应链数据显示,Meta将在2025年第四季度推出首款ASIC芯片MTIA T-V1,由博通设计,搭载复杂的主板架构(36层高规格PCB),并采用液冷与空冷混合散热技术,负责组装的包括Celestica和Quanta等厂商。

本文链接:http://www.byzziis.org//post/20250624_c738b.shtml

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