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五福临门团建夜

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应用介绍

五福临门团建夜

事实上,团队还有更长远的技术发展规划——“十四五”时期,在上述碳基集成电路生产线上,完成从器件设计、单步工艺、工艺集成到器件优化的全流程技术能力建设,迈出碳基芯片从实验室走向工程化的第一步。在此基础上,“十五五”时期,独立打造28纳米碳基集成电路生产线,对标7纳米硅基集成电路性能,到2028年实现年产碳基晶圆10万片的目标。

本文链接:http://www.byzziis.org/v/article/aGmfbK-458602.shtml

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