应用介绍
在产品的开发方面，英飞凌也是全面领先的。我们推出了全球最薄硅功率半导体晶圆、全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆，正在按计划实施SiC产品的生产，并且已经开始向客户提供首批采用先进的200 mm碳化硅（SiC）晶圆制造技术生产的SiC产品。利用这些优势，我们可以提供更好的产品给到客户。凭借全球布局的平台支持、在产品开发方面的领先性，以及对不同应用和系统的深刻理解，我们非常有信心能够帮助客户破除市场的“内卷”。
在产品的开发方面，英飞凌也是全面领先的。我们推出了全球最薄硅功率半导体晶圆、全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆，正在按计划实施SiC产品的生产，并且已经开始向客户提供首批采用先进的200 mm碳化硅（SiC）晶圆制造技术生产的SiC产品。利用这些优势，我们可以提供更好的产品给到客户。凭借全球布局的平台支持、在产品开发方面的领先性，以及对不同应用和系统的深刻理解，我们非常有信心能够帮助客户破除市场的“内卷”。
